스마트폰부터 AI까지, 알아두면 좋은 기술 이야기
HBM과 DRAM·낸드 메모리, AI 가속기, 파운드리 공정과 첨단 패키징 등 반도체 기술과 칩셋 구조를 정리합니다.
엑시노스 2700 갤럭시 S27 탑재 보도와 삼성전자의 공식 입장을 정리합니다. 일반·플러스 모델의 한국 및 유럽 탑재 전망과 울트라 모델 채택 여부를 확인하세요. 이미지 출처 : Samsung Semiconductor 차세대 플래그십 스마트폰 출시를 앞두고 엑시노스 2700 갤럭시 S27 탑재 여부에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 하지만 현시점에서 삼성전자는 엑시노스 2700의 구체적인 하드웨어 스펙, 갤럭시 S27 시리즈의 탑재 … 더 읽기
DGX Spark 64GB 128GB 차이와 가격을 비교합니다. GB10 슈퍼칩 공유 여부부터 메모리 용량, OEM 파트너 판매 방식까지 핵심 기준을 확인하세요. 이미지 출처 : NVIDIA (DGX Spark 제품군 이미지, 64GB 모델 전용 사진 아님) 엔비디아(NVIDIA)가 소형 AI 워크스테이션 라인업인 DGX Spark에 64GB 통합 메모리 모델을 새롭게 추가했습니다. 기존에 선보였던 DGX Spark 128GB 모델과 비교했을 때 연산 … 더 읽기
HBM4 8단 12단 차이와 적층 수에 따른 용량, 발열, 패키징 수율 변화를 짚어보고 삼성전자와 SK하이닉스가 공개한 12단·16단 사양을 상세히 정리합니다. 이미지 출처 : 삼성전자 차세대 6세대 고대역폭 메모리 규격에서 가장 주목받는 기술적 분기점은 바로 적층 단수입니다. HBM4 8단 12단 차이는 단순히 다이를 몇 층으로 쌓았는가에 그치지 않고, 완제품 스택의 총 메모리 용량과 물리적인 발열 제어 … 더 읽기
메모리값 상승 4분기 계약가격 전망을 분석합니다. 트렌드포스 기준 D램 10~15%, 낸드 15~20% 오름폭과 제품군별 체감 차이를 확인하세요. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 분석에 따르면, 4분기 메모리 반도체 시장은 인공지능(AI) 서버 중심의 수요 확장이 이어지며 계약가격 상승세가 유지될 것으로 전망됩니다. 다만 모든 품목이 일제히 폭등하는 것은 아니며, 전 분기와 비교했을 때 전반적인 계약가격의 상승 속도는 둔화될 것으로 예상됩니다. … 더 읽기
RTX Spark 노트북은 Grace CPU와 블랙웰 GPU를 통합해 기존 외장 그래픽 노트북과 근본적으로 다른 메모리 및 버스 구조를 갖췄습니다. Arm 기반 에뮬레이션 구동 원리와 아키텍처 차이를 상세히 살펴봅니다. Arm 기반 슈퍼칩으로 전환된 RTX Spark 노트북 구조 이미지 출처 : 엔비디아 엔비디아가 미디어텍과 협력하여 선보인 RTX Spark 노트북은 단순한 세대 교체형 모바일 그래픽카드가 아닙니다. 기존 모바일 … 더 읽기